2025년 9월 30일 화요일

How AMD is re-thinking Chiplet Design & HBM 이해하기 5편: HBM의 구조/ 패키징 기술의 이해 & 특허

 How AMD is re-thinking Chiplet Design

HBM 이해하기 5편: HBM의 구조/ 패키징 기술의 이해:

특허: 반도체 소자 및 다이 주변의 다이 연장 영역에 관통 홀 비어 형성 방법/ https://patents.google.com/patent/KR20090056835A/ko








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